Ana sayfa Ürünler Isı emicisi

Cu / Mo70Cu / Cu Mobil Baz İstasyonları İçin Termal Soğutucu / 5G Mobil Baz İstasyonları için TBM

Tüm ürünler

Hermetik Paketleri Elektronik (47)

Isı emicisi (43)

Kaynak Elektrotları (28)

X-ışını tüpü hedef (6)

tungsten ürünler (20)

Molibden Ürünleri (15)

ağır alaşım tungsten (13)

Bakır tungsten alaşımı (27)

Tantal Ürünleri (9)

Niyobyum Ürünleri (23)

tungsten karbür ürünler (25)

Yüksek Sıcaklık Fırın Yedek Parçaları (10)

Molibden Bakır (10)

En iyi ürünleri

TBM Isı Yayıcılar

Sertifika

Bana memnun ürünler ve çok düşünceli hizmet verdiğiniz için teşekkür ederiz! Tekrar sipariş vereceğiz!

—— Roy

MoCu pedleri test edilmiş ve bileşenlere zaten monte edilmiştir. Sadece oldukça etkileyici olduklarını bildirmek istedim. Kalite standartlarımızı tamamen karşılayın!

—— David Balazic

Jiabang'ın CPC1: 4: 1'i yaklaşık 2 yıldır temel flanş olarak kullanıyoruz. Ürünleri her zaman ürünlerimiz için yüksek bir stabilite sağlar. Malzemelerini müşterilere güvenle teslim edebiliriz. Zhuzhou jiabang'ın güvenilir bir iş ortağı olduğunu düşünüyoruz.

—— Merinda Collins

Ben sohbet şimdi

Cu / Mo70Cu / Cu Mobil Baz İstasyonları İçin Termal Soğutucu / 5G Mobil Baz İstasyonları için TBM

Büyük resim : Cu / Mo70Cu / Cu Mobil Baz İstasyonları İçin Termal Soğutucu / 5G Mobil Baz İstasyonları için TBM

Ürün ayrıntıları:

Menşe yeri:	Çin
Marka adı:	JBNR
Model numarası:	CPC141, CPC232, CPC300

Ödeme & teslimat koşulları:

Min sipariş miktarı:	Anlaşma
Fiyat:	Negotiable
Ambalaj bilgileri:	Gerekli müşteri olarak
Teslim süresi:	15days
Ödeme koşulları:	L / C, T / T, Western Union

İletişim

Detaylı ürün tanımı

Malzeme:	bakır / moly bakır / bakır	yoğunluk:	9.5
CTE:	7.3	TC:	170
Uygulama:	RF Güç Cihazı Paketi
Vurgulamak:	Bakır taban plakası , bakır blok soğutucu

CPC (Cu / Mo70Cu / Cu) Mobil Baz İstasyonları İçin Soğutucu / 5G Mobil Baz İstasyonları için TBM

Açıklama:

CPC, Cu-Mo kompozit malzemesinin üstünde ve altında Cu katmanları bulunan lamine yapılı bir kompozit malzemedir. Isıl iletkenlik ve doğrusal genleşme katsayısı, çekirdek malzeme Cu-Mo ve laminasyon oranı bileşimi birleştirilerek değiştirilebilir. Ek olarak, her iki yüzey de Cu olduğundan, başlangıçtaki ısı radyasyon etkisi mükemmeldir.
Genelde kablosuz iletişim için, özellikle cep telefonu baz istasyonlarının amplifikatör substratlarında kullanılır.

Avantajları:
1. Daha kolay CMC daha bileşenlerine damgalı olmak
2. art arda 850 ℃ ısı şoku dayanabilir çok güçlü bir arayüz bağ
3. Yüksek ısı iletkenliği ve düşük maliyet

4. hayır manyetizma

Ürün Özellikleri:

sınıf

Yoğunluk g / cm ³

Isıl katsayısı

Genişleme × 10 ^-6 (20 ℃)

Isıl katsayısı

Genişleme × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232

9.3

10.2

255 (XY) / 250 (Z)

Uygulama:
Tipik Uygulamalar: Mikrodalga taşıyıcıları ve soğutucuları, BGA Paketleri, LED paketleri, GaA cihaz montajı, cep telefonu baz istasyonları .

Ürün resmi: