Ana sayfa Ürünler Hermetik Paketleri Elektronik

CPC141 Taşıyıcı Isı Yayıcı Hermetik Paketler Elektronik Hayır Manyetizma

Tüm ürünler

Hermetik Paketleri Elektronik (47)

Isı emicisi (43)

Kaynak Elektrotları (28)

X-ışını tüpü hedef (6)

tungsten ürünler (20)

Molibden Ürünleri (15)

ağır alaşım tungsten (13)

Bakır tungsten alaşımı (27)

Tantal Ürünleri (9)

Niyobyum Ürünleri (23)

tungsten karbür ürünler (25)

Yüksek Sıcaklık Fırın Yedek Parçaları (10)

Molibden Bakır (10)

En iyi ürünleri

Tungsten Bakır Taban Devre Kartı

Cilalı CMC Blok Isı Emici

Sertifika

Bana memnun ürünler ve çok düşünceli hizmet verdiğiniz için teşekkür ederiz! Tekrar sipariş vereceğiz!

—— Roy

MoCu pedleri test edilmiş ve bileşenlere zaten monte edilmiştir. Sadece oldukça etkileyici olduklarını bildirmek istedim. Kalite standartlarımızı tamamen karşılayın!

—— David Balazic

Jiabang'ın CPC1: 4: 1'i yaklaşık 2 yıldır temel flanş olarak kullanıyoruz. Ürünleri her zaman ürünlerimiz için yüksek bir stabilite sağlar. Malzemelerini müşterilere güvenle teslim edebiliriz. Zhuzhou jiabang'ın güvenilir bir iş ortağı olduğunu düşünüyoruz.

—— Merinda Collins

Ben sohbet şimdi

CPC141 Taşıyıcı Isı Yayıcı Hermetik Paketler Elektronik Hayır Manyetizma

: Büyük resim : CPC141 Taşıyıcı Isı Yayıcı Hermetik Paketler Elektronik Hayır Manyetizma

Ürün ayrıntıları:

Menşe yeri:	Çin
Marka adı:	JBNR
Model numarası:	CPC141, CPC232, CPC300

Ödeme & teslimat koşulları:

Min sipariş miktarı:	Anlaşma
Fiyat:	Negotiable
Ambalaj bilgileri:	Gerekli müşteri olarak
Teslim süresi:	15days
Ödeme koşulları:	L / C, T / T, Western Union

İletişim

Detaylı ürün tanımı

Malzeme:	bakır / molib bakır / bakır	yoğunluk:	9.5
CTE:	7.3	TC:	170
Vurgulamak:	molibden bakır ısı dağıtıcılar , bakır molibden ısı tabanı

Malzeme:

bakır / molib bakır / bakır

yoğunluk:

9.5

CTE:

7.3

TC:

170

Vurgulamak:

molibden bakır ısı dağıtıcılar

bakır molibden ısı tabanı

CPC141 Taşıyıcı / Isı Yayıcı / Hermetik Paketler ve Mikroelektronik Paketler İçin Flanş

Açıklama:

CPC, bir Mo70-Cu alaşımlı çekirdek tabakası ve iki bakır kaplama katmanı içeren Cu / Mo / Cu'ya benzer bir sandviç kompozittir. Cu: Mo-Cu: Cu'daki kalınlığın oranı 1: 4: 1'dir. X ve in yönünde farklı CTE'ye sahiptir, W (Mo) -Cu & Cu / Mo / Cu'ya göre daha yüksek termal iletkenlik ve daha az maliyetlidir. Tüm Cu / Mo70Cu / Cu levhaları bileşenlere damgalanabilir.

Avantajları:

1. CMC'den daha fazla bileşenlere basılmak için daha kolay
2.Very 850 ℃ ısı şokuna tekrar tekrar direnç gösterebilen güçlü arayüz bağlantısı
3. Yüksek termal iletkenlik ve düşük maliyetli

4. hiçbir manyetizma

Ürün özellikleri:

sınıf

Yoğunluk g / cm ³

Termal katsayısı

Genişleme × 10 ^-6 (20 ℃)

Termal katsayısı

Genişleme × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232