Ana sayfa Ürünler Isı emicisi

Düşük CTE ve Yüksek TC'li LDMOS'lar için Nikel ve Altın Kaplama TBM Isı Yayıcı Malzemesi

Tüm ürünler

Hermetik Paketleri Elektronik (47)

Isı emicisi (43)

Kaynak Elektrotları (28)

X-ışını tüpü hedef (6)

tungsten ürünler (20)

Molibden Ürünleri (15)

ağır alaşım tungsten (13)

Bakır tungsten alaşımı (27)

Tantal Ürünleri (9)

Niyobyum Ürünleri (23)

tungsten karbür ürünler (25)

Yüksek Sıcaklık Fırın Yedek Parçaları (10)

Molibden Bakır (10)

En iyi ürünleri

TBM Isı Yayıcılar

Sertifika

Bana memnun ürünler ve çok düşünceli hizmet verdiğiniz için teşekkür ederiz! Tekrar sipariş vereceğiz!

—— Roy

MoCu pedleri test edilmiş ve bileşenlere zaten monte edilmiştir. Sadece oldukça etkileyici olduklarını bildirmek istedim. Kalite standartlarımızı tamamen karşılayın!

—— David Balazic

Jiabang'ın CPC1: 4: 1'i yaklaşık 2 yıldır temel flanş olarak kullanıyoruz. Ürünleri her zaman ürünlerimiz için yüksek bir stabilite sağlar. Malzemelerini müşterilere güvenle teslim edebiliriz. Zhuzhou jiabang'ın güvenilir bir iş ortağı olduğunu düşünüyoruz.

—— Merinda Collins

Ben sohbet şimdi

Düşük CTE ve Yüksek TC'li LDMOS'lar için Nikel ve Altın Kaplama TBM Isı Yayıcı Malzemesi

Düşük CTE ve Yüksek TC&#39;li LDMOS&#39;lar için Nikel ve Altın Kaplama TBM Isı Yayıcı Malzemesi Tedarikçi

Büyük resim : Düşük CTE ve Yüksek TC'li LDMOS'lar için Nikel ve Altın Kaplama TBM Isı Yayıcı Malzemesi

Ürün ayrıntıları:

Menşe yeri:	Çin
Marka adı:	JBNR
Model numarası:	CPC141, CPC232, CPC300

Ödeme & teslimat koşulları:

Min sipariş miktarı:	Anlaşma
Fiyat:	Negotiable
Ambalaj bilgileri:	Gerekli müşteri olarak
Teslim süresi:	25days
Ödeme koşulları:	L / C, T / T, Western Union

İletişim

Detaylı ürün tanımı

Malzeme:	bakır / moly bakır / bakır	yoğunluk:	9.5
CTE:	7.3	TC:	220
Uygulama:	LDMOS
Vurgulamak:	Bakır taban plakası , bakır blok soğutucu

Düşük CTE ve Yüksek TC'li LDMOS'lar için Nikel ve Altın Kaplama TBM Isı Yayıcı Malzemesi

Açıklama:

Cu / Mo70Cu / Cu (CPC), bir Mo70-Cu alaşımlı çekirdek katman ve iki bakır kaplı katman içeren Cu / Mo / Cu'ya benzer bir sandviç bileşiktir. Cu: Mo-Cu: Cu'daki kalınlığın oranı 1: 4: 1'dir. X ve γ yönünde farklı CTE değerlerine sahiptir, W (Mo) -Cu ve Cu / Mo / Cu'dan daha yüksek ısı iletkenliğine sahiptir ve daha ucuzdur. Her tip Cu / Mo70Cu / Cu levha bileşenlere damgalanabilir.

Avantajları:

1. Daha kolay CMC daha bileşenlerine damgalı olmak
2. art arda 850 ℃ ısı şoku dayanabilir çok güçlü bir arayüz bağ
3. Yüksek ısı iletkenliği ve düşük maliyet

4. hayır manyetizma

Ürün Özellikleri:

sınıf

Yoğunluk g / cm ³

Isıl katsayısı

Genişleme × 10 ^-6 (20 ℃)

Isıl katsayısı

Genişleme × 10 ^-6 (20 ℃)

CPC141

9.5

7.3

280 (XY) / 170 (Z)

CPC232

9.3

10.2

255 (XY) / 250 (Z)

Uygulama:

Mikrodalga taşıyıcıları ve soğutucuları , BGA Paketleri , LED paketleri , GaAs cihaz montajı , kablosuz uygulamalar için tasarlanmış yüksek frekanslı paketler , hücresel baz istasyonları , LDMOS vb.